Para CPU Exynos Plantilla BGA 7880 8895b 9810 3475 7580 8895a 3470 7570 Reballing los Pines de Estaño de la Planta Neto de la Soldadura de Calor de la Plantilla de 0,12 mm

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Descripción: Para la CPU Exynos Plantilla BGA 7880 8895b 9810 3475 7580 8895a 3470 7570 Reballing los Pines de Estaño de la Planta Neto de la Soldadura de la Calefacción de la Plantilla de 0.12 mm de Espesor Anti Tambor-hasta que No se Deforma con Facilidad S trong Magnético

Función: Reballing Exynos los Pines de la CPU

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Tamaño De Partícula 5-15μm
Nombre De La Marca NoEnName_Null
Número De Modelo EU2

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